3535化银基板
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3535化银基板采用的都是优质的材料进行制作，生产的工艺也是十分的优异，它是一种电路基板以及应用，电路板至少是包括基板，这个材料是必须在的。随着电子技术行业在不断得到发展和进步，该种类型的基板对于材料的要求都是非常的高，如今因为技术在不断更新，所以对于印制板的材料也会得到更大的更新。3535化银基板一般是可以分为两大类，其中一类是柔性基板材料，还有一类是刚性基板材料，两种都是由不同的特性。3535化银基板在选择材料的时候首先要考虑到基板材料的电气特性，这特性一定要掌握好，基材的抗电弧性，击穿强度，绝缘电阻，还有就是要考虑到机械特性，简单来说就是印制电路板的硬度和抗剪强度，还有比较重要的是制造成本和价格。该种类型的基板加工的材料都是非常的优质，导热和导电性能都是十分优越，热膨胀系数比较好，不容易产生热应力的问题，所以说很多问题都不会出现，这样的产品才是更好的选择。
材质： 氧化铝 基板厚度： 0.38±0.03㎜ 单体尺寸： 3.5*3.5±0.035㎜ 表面处理： 化银 连片尺寸（长*宽）： 109.2*54.6㎜ 成品厚度： 0.53±0.05㎜ 单体数量： 324pcs/片
基板材质/Material Al₂O₃/AIN/Glass etc. 基板厚度/Thickness(mm) 0.15/0.25/0.38/0.5/0.635 基板尺寸/Dimension(inch) 3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8 镀层材质/Metal Type 单层金属（Single-layer) Cu Ni Au Ag 多层金属（Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag 合金客制金属（Alloy customized) 镀层厚度/Total Thickness (μm) 1-200（For customized） 镀层线路结构/Pattern Construction 单层线路/双层导通线路/客制化线路/Single sided/Double sided with via holes/Customized 线宽/Resolution Min 15μm